談談導熱界面材料的存儲壽命和條件
點擊次數：1127 更新時間：2022-03-14
導熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。
導熱界面材料廣泛應用于導冷式散熱結構，如芯片與導熱凸臺之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料，對發熱器件的散熱有著很大影響，尤其隨著電子產品熱功耗越來越大，對界面材料的導熱性能的要求也越高。
導熱界面材料的存儲壽命和存儲條件：
為確保顧客獲得存儲壽命和便于運輸，萊爾德導熱產品采用了防潮真空袋來包裝相變材料。產品設計采用高穩定性材料制造，且已針對非受控交貨環境中的高溫高濕條件進行了測試。測試結果表明我們的產品在性能和存儲穩定性方面均達到了行業的水平。由于采用了新的產品包裝，因此如果產品保留在其原始包裝內，則不需在運輸和存儲期間進行濕度控制。
存儲壽命：
自發貨之日起1年（密封包裝袋）
存儲條件：
0℃-40℃（密封包裝袋）。無環境濕度要求。
如果存儲在高于30℃或低于15℃的環境下，則在取出使用之前，必須將散熱材料置于15℃-30℃溫度環境中至少24小時，以確保產品的粘貼效果。