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2023-210
接觸熱阻測試儀是先進的熱測試儀，用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于先進的測試方法，通過改變電子器件的輸入功率，使得器件產生溫度變化，在變化過程中，儀器測試出芯片的瞬態溫度響應曲線，僅在幾分鐘之內即可分析得到關于該電子器件的全面的熱特性。接觸熱阻測試儀的應用范圍：1、各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。2、各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構。3、...
查看更多2023-27
導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接合或接觸時產生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱熱阻，提高散熱性能。導熱界面材料的分類如下：1、導熱硅脂導熱硅脂俗稱散熱膏，目視為半流態膏狀。導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物。2、導熱襯墊導熱襯墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱...
查看更多2023-19
同步熱分析儀的使用說明如下：1、關于取樣及稱樣取樣需有代表性，樣品量不宜過多，增/失重量程選擇25mg時，樣品量10~20mg，體積不宜超過坩堝容積的1/3。粉末樣品覆蓋坩堝底部2~3層即可，塊狀樣品可粉碎，或者用干凈的剪刀剪碎成粒狀。纖維樣品可先纏繞在鑷子或棒狀物上，直徑小于坩堝內徑即可，取下后放置于坩堝內。2、關于坩堝溫度≤600℃時，通常使用鋁坩堝、剛玉坩堝或普通陶瓷坩堝，由于氧化鋁的導熱比鋁差，因此在分析聚合物時，鋁坩堝應用較多。熱分析實驗中，坩堝通常只使用一次，以避...
查看更多2023-16
加壓同步熱分析儀根據某一熱效應是否對應質量變化，有助于判別該熱效應所對應的物化過程(如區分熔融峰、結晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等)。廣泛應用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫藥、食品等各種領域。加壓同步熱分析儀的功能特點：1、-120/+830℃溫度工作范圍滿足大多數研究需要。2、焦耳校準，排除樣品形態、測試環境及操作對測試結果的影響。3、高性能Incloy合金坩堝可承受500bar的最大壓力，工作溫度600℃，非常適用于研究高壓反應危險...
查看更多2022-121
霍爾效應測量系統是一種用于材料科學、信息科學與系統科學領域的儀器，主要用于研究光電材料的電學特性，可以測量材料在不同溫度、磁場下的載流子濃度、遷移率、電阻率、霍爾系數及載流子類型。測試流程：1、接通電源，打開電腦。2、調整儀器，放置準備好的樣品。3、抽真空。4、設置參數。5、加液氮至所需溫度條件。6、測量，讀取結果，保存。7、斷開電源，關閉電腦。8、待樣品冷卻至常溫在大氣壓下取樣。霍爾效應測量系統L79/HCS可用于半導體組件性能表征，包括:遷移率，電阻率，載流子濃度和霍爾常...
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